半導体

目次

半導体製造でのハイスピードカメラの活用

ハイスピードカメラは、半導体製造プロセスの多様なステージにおいて、品質管理、異常検知、最適化に役立ちます。具体的には、スピンコートの均一性確認、洗浄プロセス中の微細な不純物の検出、ウェーハー搬送の精度チェック、ワイヤーボンディング時の接合精度検証などに活用されています。ハイスピードカメラで微細かつ高速な現象を可視化することで、問題の早期発見や詳細な分析が可能になります。それによって、品質向上、生産効率の改善、製造コストの削減につながり、半導体製造の効率性および環境性が高まります。

前工程|スピンコート

スピンコート時の液体の広がり方の観察や、周縁部をはじめとした膜厚ムラの解明にハイスピードカメラが使われています。濡れ性の評価にもハイスピードカメラは活用され、極短時間での接触角計測も専用ソフトで対応できます。工程によってはイエロールームでの撮影が求められることもありますが、照明装置にUVカットフィルタ―を装着すれば通常通り撮影が可能です。

前工程|洗浄

洗浄液スプレーの広がり方(噴霧角解析)、洗浄液スプレーの微粒化、ウェハーへの洗浄液の当たり方の観察、槽型の洗浄装置におけるウェハー周辺部のPIV(流れ場)解析など、洗浄工程におけるハイスピードカメラの使用方法は多岐に渡ります。装置内に設置して撮影するニーズも多く、その際には35㎜角の小型カメラや15㎜角の超小型カメラが使われます。

後工程|ワイヤーボンディング

設置不良やたわみのトラブルシューティングとしてワイヤーボンディング全景のハイスピード観察がよく行われます。近年は、ボール形成や潰れ方の観察、接触時や超音波接合時のワイヤーの振れ解析、ボンディング時のチップ歪み解析など、拡大撮影と画像解析を行うケースも増えています。

撮影システムの構成

半導体業界でハイスピードカメラを活用する際のシステム構成には、高解像度・高フレームレートのカメラ、適切なレンズ、照明設備、データ保存・解析システムが必要です。また、装置内部に設置したいという場合は小型のカメラの使用が重要となります。

これらの機材を組み合わせて設置し、カメラの位置や固定方法、レンズの選定、照明の位置に注意します。振動や静電気の影響を最小限に抑えるための対策も重要です。データの処理と解析には、高速かつ効率的なデータ保存ができる機材と解析ソフトウェアを選定します。

半導体製造で撮影された映像

弊社のハイスピードカメラで実際に撮影した半導体製造の映像を紹介します。

スピンコーター

ワイヤーボンディング

半導体製造での活用事例

半導体製造での活用におすすめの製品

半導体製造での活用に関する資料

ハイスピードカメラの選定・販売・レンタルから
撮影・解析までお任せください

お問い合わせは
こちらから

専門知識を持った担当者が
お客様の課題や要件をお伺いします

無償デモ撮影・解析
の申し込み

ハイスピードカメラの動作や
必要性を事前に検証できます

製品価格入り資料を
ダウンロード

製品のカタログや活用事例集を
無料でダウンロードできます

電話でお問い合わせ

平日9:00~17:00

050-5211-8270